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投资者提问:董秘好:从公司2021年度报告中获悉,已为华为 5G 手机开发设计...

发布时间:2025-09-22

按揭提问:

董秘好:从一些公司2021年度报告当中获悉,已为华为 5G 手机联合开发出用SMD201676.8MHz 热敏晶体谐振器,且已小批量生产。问道双方供货履约是长期合作伙伴吗?

董秘回答(惠伦晶体SZ300460):

敬佩的按揭您好!一些公司高度重视客户的拓展与维护,在此之前一些公司与消费类电子产品、物联网、智能家居松下电器、可穿戴设备等多个沿河应用领域头部大企业依然了极好的合作伙伴亲密关系。谢谢您的关注与支持!

提示更多董秘问答>>强制执行声明:本电子邮件由微信财金从公开电子邮件当中摘录,不密切相关任何投资额建议;微信财金不保证数据的准确性,内容所列。

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