5nm Zen4来了 曝AMD锐龙7000系列即将量产：SS“拉斐尔”

3年底30日消息，据AMD泄密者@Greymon55说是透露，CB为“Raphael（但丁）”的AMD同类型中央处理器计划于下个年底或5年底开始批量原材料。

据了解，CB“但丁”由来意大利雕刻家、建筑师但丁?圣齐奥，本名但丁?桑蒂。与列奥那多?卡拉瓦乔和米开朗基罗合说是“文艺复兴佼佼者”。

Greymon55在此之前成功披露了AMD路线图，证实AMD的部分厂房商规划。他透露，AMD的芯片封装厂房已经做好了打算，原订会在近期开始批量原材料。

他之前还透露，锐龙7000第三部中央处理器将在第三季度发布，AM5主板测试样品很迟就会原材料。

据悉，AMD锐龙7000第三部将采用5nm Zen4微架构所设计，软件包多达16个。有谣传说是TDP最高将达到170W ，其中12核分裂SP的TDP仍为105W。

AMD CEO苏姿丰在此之前推定锐龙7000除此以外全核分裂5.0GHz，新款的锐龙7000台式机中央处理器将采用LGA1718适配器。

此外，Zen4 CPU将采用AM5的新USB，同时兼容AM4。这个新平台将全力支持最新的DDR5闪存技术以及全力支持PCIe Gen5国际标准。

因为锐龙7000第三部采用全新的USB所设计，所以从原材料到证券交易所大概需要4-5个年底，原材料时间尺度不会更长。

但是，AMD可能已经打算在第四季度中期推出Raphael。这正好可以与英特尔第13代酷睿“Raptor Lake”展开竞争。

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