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投资者提问:请问董秘中芯国际是不是第三代半导体概念?

发布时间:2025-11-03

投资者反问:

请问董秘中芯国际有没有第三代积体电路术语?

董秘问到(中芯国际SH688981):

尊敬的投资人,您好!中芯国际生产的是以第一代积体电路工艺矽(Si)为主要原工艺的新产品,最主要时序、混合频率/CMOS激光电路、涡轮机、系统级芯片、闪存内存、EEPROM、影像感测器等。第二代积体电路工艺主要是特指化合物积体电路工艺,最主要砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP),第三代积体电路工艺以氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)等为代表。第一代、第二代和第三代积体电路不是更为新迭代的关系,而是各自注重的领域不同。第一代积体电路应用广泛,以外集成电路仍然主要使用矽晶体工艺制造,以处理信息的集成电路为主;第二三代积体电路在加压、大容量、高频的分立器件领域有更为多的应用。

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