Metalenz为意法半导体dToF介面提供超表面元件

近期，的大镜片厂商Metalenz宣布与意法半导体（STMicroelectronics）合作，为dToF光度计开发计划的大内层元件VL53L8。据悉，这也就是说的大内层核心技术将首次在购物级通讯设备上一些公司，该核心技术将为dToF光度计带来3D连接点性能指标、输出功率、外观尺码和成本等全面性的简化，核心技术的发展场景包括人脸识别、相机辅助、购物级LiDAR、AR/VR等等。

意法半导体透露：这次合作也也就是说，的大镜片核心技术将通过dToF光度计在化学工业广泛核心技术的发展。

据青亭络了解，的大内层是一种将镜片与纳米核心技术相结合的亚波长形态，其特点是可通过半导体电子束核心技术，来缩小物镜尺码，借助的大薄镜片物镜。而Metalenz的核心技术特点是，可在芯片上集成平面镜片器件，利准新材料、CMOS光度计所采用的标准半导体工艺即可制造，而且镜片性能指标、效率、尺码所需优秀。

Metalenz透露：我们的的大内层核心技术来源于十多年核心技术积聚，接下来我们将围绕这项核心技术的特性来设计整个管理系统。此外还透露：Metalenz的大内层核心技术可用于成像和连接点领域，比如PDA、汽车/自动驾驶汽车光度计、AR/VR、无人机、CubeSats立方人造卫星等等。