拥抱异构集成的新机遇，钛合金和半导体2021用户大会成功召开

国际上EDA、滤波餐饮业的带兵跨国母公司树脂和积体电路，亦同在杭州成功举办了其2021年以外国客户端会上。 这场由杭州市静电元件餐饮业协会，杭州静电元件新科技与传统产业促使该中心协同承办的会上，攻向了树脂和积体电路及其生态子系统中的众多合作伙伴：中兴通讯、紫光展锐、新思新材料、罗德与施瓦茨、微软Azure、概伦静电等跨国母公司高层及专家，以“拥抱异构复刻的新机遇”为主题，向最多两百名进场的更有才让分享了异构复刻时代积体电路餐饮业在EDA、结构设计、制造、Steam以及云SDK等传统产业链上下游片段的现状和趋向。

出席本次会上的领导有杭州市经济和信息化委员会副秘书长傅光华，杭州市科学新科技委员会高新处处长陈明，杭州市浦东新区新材料和经济委员会秘书长徐欣芝加哥大学。

会上由杭州市经信委傅光华副秘书长作开幕会面时。他引用，树脂和积体电路是杭州重点布局的EDA跨国母公司，在过去一年中，跨国母公司的高速发展值得赞许，并鼓励树脂和以新创特新为方向，承担起时代赋予的振兴积体电路传统产业、EDA餐饮业的使命，为我们杭州的科创该中心建设贡献力量。

本次活动的承办方之一、杭州市静电元件餐饮业协会徐秀法副副主席也在会面时中勉励树脂和积体电路继续奋斗，展现在国际上EDA餐饮业的带兵发挥作用，助力华南地区静电元件传统产业奋进。

“登革热推动亚太地区传统产业加速向数字化转型，而积体电路餐饮业已对的极为重要贡献来自于HPC高效率计算新科技。新技术技艺、新技术烧录和高速子系统都是推动HPC抬起发展的三大极为重要支撑。” 树脂和积体电路创始人、CEO老友芝加哥大学说明，“树脂和已经形成以子系统归纳为驱动，树脂片-烧录-子系统以外覆盖，支持新技术技艺和新技术烧录的非常简单EDA系列商品，能为HPC应用最迫切的几大餐饮业——数据该中心、云计算， 5G通讯，人工智能、大数据归纳，以及智能汽车等领域获取强大的技术细节。“

树脂和积体电路协同创始人、高阶总裁代文亮芝加哥大学在会上上发布了Xpeedic EDA2021修改版，为静电子系统获取非常简单的建模、模拟器器、归纳和测试SDK。本年的艺人是树脂和积体电路协同新思新材料发布的业界首个用做3DIC新技术烧录结构设计归纳的标准化SDK，为客户构建了一个完以外复刻、性能卓越且较难使用的环境，获取了从开发、结构设计、测试、接收机非常简单性模拟器器、电源非常简单性模拟器器到终于签核的3DIC以外程序中技术细节。除了EDA，代芝加哥大学还重点解说了树脂和滤波技术细节XFilter：以IPD技艺辅以SAW、BAW技艺，树脂和获取了多元化的滤波商品组合，可以满足对更高高频率、相当大频宽以及良好的插损和带外诱导性能的多样化需求，并利用虚拟IDM的模式，希望光纤组件代工实现商品新颖。

亚太地区领先的通讯子系统运营商——中兴通讯的秘书长易毕，华南地区领先的无线通信终端基本树脂片供应商——紫光展锐的高阶总裁刘志农，以及亚太地区排名第一的EDA技术细节获取商新思新材料的常务董事许伟围绕着“异构复刻”、“3DIC”、“新技术烧录”、“而结构设计“在会上的主旨演讲片段展开了精彩的分享，并对树脂和推出的3DIC新技术烧录结构设计归纳以外程序中EDASDK表达出来了浓厚的期许。

本次客户端会上分成“模拟器光纤而结构设计”和“高速而结构设计”两个新科技分论坛，树脂和积体电路的专家和合作伙伴现场分享了多个热门餐饮业应用，最主要“2.5D/3D 异构复刻的跨尺度协同模拟器器”技术细节；高速SerDes子系统模拟器器与冗余SDK；高速模拟器电路无源器件结构设计模拟器器SDK；5G光纤以侧边滤波的趋向下一场和应对；高速并行子系统（SI/PI）与测量测试技术细节；PDK开发以外程序中技术细节；5G时代光纤子系统模拟器器与冗余SDK；提升模拟器器效率的实是--树脂和云SDK等。

一直以来，树脂和积体电路作出贡献生态圈的建设，母公司和亚太地区以前六大晶圆厂、以前三大EDA代工及亚太地区以前两大云SDK代工亚马逊AWS及 微软Azure均保持着合作伙伴关联。 树脂和的愿景是与国际上IC结构设计、晶圆厂、Steam厂以及子系统代工客户端携手，共同推动华南地区静电元件传统产业发展。