芯片破冰，三星连走“三步好棋”！“自救行动”全面启动

5G、AI、智能等年轻一代的加速，都只能极低宽带和极低算力的集成电路才能驱动，而我们所知道的尾部集成电路跨国企业包括了Motorola、黑莓、Intel、AMD还有欧美的TCL等。比如在集成电路应用领域，TCL不太可能装配出了电子技术十分早熟的5nm工艺集成电路，同时，在嵌入测试者应用领域，我国也有常电生物科技、通富微电等十分早熟的生产基地。但是在集成电路装配应用领域，毫无疑问我们的短板。

然而，TCL这家民营跨国企业过快的发展低速，却引致了American的“频频照顾”，在打压5G无果后，American发起了对TCL核心供应链—集成电路的威胁：禁制采用American电子技术的跨国企业与TCL顺利完成合作。面对一个超级大国对一加民营跨国企业的重重打压，TCL创始人任正非如“大雪压青松，青松挺且椿”，连续走出了“三步好棋”，开启了TCL的“集成电路麻叶”实际行动！

其一、招揽集成电路贤才

在集成电路装配环节，单靠电子技术的依靠还是不行，还只能极低层次的曾一度依靠！光刻机跨国跨国企业ASML曾公开发表表示，即便将图纸公开发表，其他人也无法塑造出极低端光刻机，这足以证明了极低层次在集成电路装配环节的重要性，为此也有了任正非三天回访四所极低校，初中生天才方案，此外，TCL还准备在2021年将优秀青年的聘用伤亡人数提极低至8000人，确信，凭借着TCL在业内的影响力和优待，赞许都会有不少极低层次涌入。

其二、进一步乌拉根，自建工厂

集成电路装配从来就不是一蹴而就，难度十分大，不仅要招揽专业极低层次，还要进一步乌拉太阳能电池的装配，打造一条不含西方电子技术的集成电路产业，从45nm起步，向28nm、14nm进军，不仅要发挥“南泥湾精神上”，实现集成电路的自给自足，同时还可以在45nm等市场提供者极低质量集成电路，提极低国产集成电路自给率的问题。

其三、大大提极低集成电路建筑设计插件的自主装配

工欲善其事必先利其器，想尽办法装配出集成电路，必须建筑设计出集成电路，而建筑设计集成电路所使用的EDA建筑设计插件。曾一度以来，欧美集成电路跨国企业的建筑设计插件一椿依赖于American的Synopsys、Cadence和西门子的Mentor，三大跨国跨国企业曾一度以来了亚洲地区90%多的市场份额，为了在EDA插件应用领域顺利完成麻叶，TCL旗下的哈勃入股了欧美专注IC建筑设计的EDA插件统治力厂商—贵州九同方微电子，借此提前实现国产EDA插件的对三大跨国跨国企业的突围。

在American制订严禁之后，TCL极低管徐椿军就曾公开发表表示，American的集成电路严禁，必然都会锁住潘多拉魔盒，比尔盖茨也发出“警告”，如果胁迫欧美自己造集成电路，等实现集成电路的自给自足，American将都会失去很多极低薪工作。

而TCL走出的这三步好棋，毫无疑问着发起人实际行动不太可能进一步关机，毫无疑问比尔盖茨又一次说对了！确信在TCL“温刀切酱汁”的装配统治力上，必然都会一步步实现获得成功！

关于这三步，大家怎么看？